📰 [2025년 5월] 삼성, 차세대 HBM4 메모리 양산 돌입!

삼성전자, 세계 최초 HBM4 메모리 대량 생산 개시

삼성전자가 2025년 5월, 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산을 공식 발표하며 AI·클라우드 시장의 판도를 뒤흔들고 있습니다.

1. HBM4 주요 특징

• 업계 최고 대역폭: 2TB/s 이상, 이전 세대 대비 2배 이상 속도
• 최대 16단 적층, 용량·속도·전력효율 모두 혁신적 향상
• AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 GPU에 최적화

2. 시장 및 실무 영향

• AI 모델 학습·추론 서버, 대규모 데이터센터의 성능 한계 돌파
• 엔비디아·AMD 등 글로벌 반도체 업체와의 협업 확대
• 실무자 관점: HBM4 탑재 GPU 서버 도입 시, 메모리 병목 최소화로 대규모 워크로드 처리 가능

3. 실전 TIP

• AI/클라우드 인프라 담당자는 HBM4 지원 서버·GPU 로드맵을 미리 점검
• 기존 HBM2/3 대비 전력 효율 개선, 데이터센터 운영비 절감 효과 기대
• 최신 HBM4 호환성 체크 및 펌웨어 업데이트 필수

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“HBM4는 AI·클라우드 실무 환경의 게임 체인저입니다. 신기술 도입 시 서버, 네트워크, 스토리지 전체 아키텍처를 함께 고려하세요.”
– 데이터센터 아키텍트 이실무